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金顿激光引领超快激光加工产品全新面世

发布时间:2020-07-04 编辑:张泽宏 来源:原创

      73日,金顿激光新品展示在慕尼黑上海光博会7-1D301展位隆重亮相。

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 本次展览金顿激光发布了超快激光加工领域产品并行多光束系统ParaLase 2D

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独有算法的并行多光束系统

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  我司研发使用的可编程光学器件能够灵活地对激光的相位、振幅进行控制,通过算法控制,可以灵活控制激光形态,满足各种各类的需求。加工效率远远高于传统DOE衍射分光技术,并且具有更高的灵活性。

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技术优势:1拥有多项已授权发明专利,2独有的算法系统,3极高的光均匀性,4更高的加工效率,5更强的多光束阵列灵活性。


软件操作界面:

         

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应用优势:

ParaLase 2D可在各种材料上进行打孔、切割、表面处理和微织构等加工处理。加工材料涵盖多种领域:

1)复合材料,如:碳纤维、芳纶纤维、玻璃纤维、石英复合材料等;

2)硬脆材料:应用于微流体传感器、波导、光导、光学芯片、Lab-on-Chip领域的材料,如:熔融石英、蓝宝石、PMMAPDMSFoturan玻璃、陶瓷、各种光纤材料等;

3)各种金属材料。

应用案例:

产品已在透明材料内部雕刻、切割,光栅、光波导刻蚀,复合材料刻蚀切割等多个领域应用通过考验。

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关键技术指标:

参数

技术指标

输入光束

飞秒、皮秒激光,线偏振

输出光束数量

可达100

分光能量利用率

70%-90%

能量一致性

98%以上

分束光斑圆度

多光束模块的硬件经过校准和补偿

分束范围

直径0.72 mm范围(@F20聚焦物镜)

直径3.64 mm范围(@F100场镜)

直径7.64 mm范围(@F210场镜)

分束间距

在分束范围内可调

8 – 720 μm@F20聚焦物镜)

50 – 3600 μm@F100场镜)

相位稳定性

0.01πrad (RMS) max. @240Hz

0.05πrad (RMS) max. @120Hz

极限分光角

2.09°(全角)

LCOS分辨率

792 x 600 pixels

1272 x 1024 pixels

光斑图案设计

能够实时更改多个光束的位置、数量

软件功能

可调整多光束空间位置;

系统集成光束轮廓仪,具备多光束能量分布的测量功能;

集成循环迭代反馈算法功能,多光束能量均匀性98%以上;

能够实时显示多光束的能量均匀性;

具备二维多光束能量分布的测量与反馈功能;

具备相位误差校正功能;

波长范围

IR1000 – 1100 nm

Green460 – 560 nm

最大单脉冲能量

30mJ@IR

最大激光功率

160W@IR15ps,水冷

输入光斑直径

不超过10mm

输出光斑直径

10mm,可定制

图案切换频率

最大25Hz

尺寸

300mm x 600mm x 200mm

温度

+10+40°C

相对湿度

10% ~ 80%(无结露)

 







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